自上世紀六十年代*臺激光器誕生以來，經過幾十年的發展，激光加工技術與多個學科相結合形成多個應用技術領域。目前，激光的主要加工技術包括：激光切割、激光焊接、激光打標、激光打孔、激光熱處理、激光快速成型、激光涂敷等。激光加工技術是一門綜合性的高科技技術，交叉了光學、材料科學、工程、機械制造學、數控技術及電子技術等學科，由于激光固有的四大特性，被廣泛地應用于工業、農業、國防、醫學以及科學實驗等諸多行業。

迄今為止，已開形成了以美國、歐盟、日本等國家或地區為首的激光加工市場，激光加工技術正以的速度發展，并成為21世紀先進加工及制造技術，并已經在形成了一個新興的高技術產業。

激光切割技術是激光技術在工業中的重要應用，它已成為當前工業領域zui多的激光加工方法，可占整個激光加工的70%以上。激光切割以切割范圍廣、切割速度高、切縫窄、切割質量好、熱影響區小、加工柔性大等優點在現代工業中得到了極為廣泛的應用，同時也成為激光加工技術中zui為成熟的技術之一。

用于激光加工的激光器種類繁多，新型激光器也不斷被開發。目前用于激光加工制造的激光器，主要有CO2激光器、Nd：YAG激光器、準分子激光器，大功率半導體激光器以及光纖激光器。其中大功率CO2激光器和Nd：YAG激光器在大型工件激光加工技術中應用較廣;中小功率CO2激光器和Nd：YAG激光器在精密加工中應用較多;準分子激光器多應用于微細加工，而由于超短脈沖激光與材料的熱擴散相比，能更快地在照射部位注入能量，所以主要應用于超精細激光加工;半導體激光器是所有激光器體積zui小的激光器，已在激光通信、激光存儲、激光測距等方面得到了廣泛應用;以光纖為基質的光纖激光器，在降低閾值、振蕩波長范圍、波長可調諧性能方面有明顯優勢，已成為目前激光領域的新興技術，也是眾多熱門研究課題之一。和傳統的固體、氣體激光器一樣，光纖激光器也是由泵浦源、增益介質、諧振腔三個基本要素組成。泵浦源一般采用高功率半導體激光器，增益介質為稀土摻雜光纖或普通非線性光纖，諧振腔可以由光纖光柵等光學反饋元件構成各種直線型諧振腔，也可以用耦合器構成各種環形諧振腔。泵浦光經適當的光學系統耦合進入增益光纖，增益光纖在吸收泵浦光后形成粒子數反轉或非線性增益產生自發輻射。所產生的自發輻射光經受激放大和諧振腔的選模作用后，zui終形成穩定激光輸出。

從目前國內應用情況分析，激光切割機廣泛應用于低于12mm厚的低碳鋼板、低于6mm厚的不銹鋼板及低于20mm厚的非金屬材料，對于三維空間曲線的切割，在汽車、航空工業中也開始獲得了應用。

激光切割機是光機電一體化的綜合技術裝備。激光束的參數、機器與數控系統的性能和精度都直接影響激光切割的效率和品質。因此，在激光切割設備的研制和實踐應用中必須掌握和解決好包括切割穿孔、切割速度與板厚匹配關系、氣流控制技術、焦點位置控制等關鍵技術。

上海維宏電子科技股份有限公司是早從事激光切割工藝研究及其運動控制研發的少數幾家公司之一，公司時刻關注激光加工前沿技術，以專業、專心、專注的企業理念和多年潛心鉆研的技術積累，研發推出全新的V12激光切割運動控制系統，在保留以往V9激光切割軟件優點的基礎上，以更專業的切割工藝處理，全新界面及更出色的運動控制能力贏得了客戶的廣泛認可，V12激光切割控制系統自帶圖形編輯、圖形檢測、圖形預處理等加工程序優化功能;可實現速度功率自適應調節、尖角光滑處理、引刀線自動避讓、斷點繼續、自動調高、巡邊定位等出色的切割工藝處理能力;為了進一步優化工藝處理過程中的效率值與人機交互體驗，增加了一鍵設置、蛙跳功能、鄰近點加工、視教編程以及材料庫存取等一系列創新;進一步加強了V12激光切割運動控制系統的市場競爭能力。除此之外，維宏“CCD激光導引焊接系統”是維宏在激光加工控制技術上的又一大膽創新，同時立足于維宏傳統運動控制系統優勢，應用五軸機械手臂聯動技術，采用視覺焊縫處理、弧光噪點濾除、視覺器調校、實時采焊跟蹤及動態路徑解析、軌跡破碎點平滑等關鍵技術，使用基于實時數據流的軌跡平滑算法，有效完成三維焊接，并能實現速度控制分解，保證焊接加工的勻速運動，實現了激光焊接的全自動化，有效提高焊接質量，提高勞動生產率，顯著改善焊接現場作業環境。、

正是維宏公司在運動控制領域的孜孜以求，不斷探索，才實現了維宏激光控制系統在行業應用中的厚積薄發與持續創新。路漫漫其修遠兮，維宏在為了實現“有運動控制的地方就有維宏的產品”這一偉大愿景的道路上奮力前行。